数字电磁层析成像(EMT)仪
DEMT-8:支持层析成像与金属探伤两种工作方式
基于 FPGA 数字核心平台,支持电导率/磁导率层析成像及金属探伤两种工作模式,最高 400 帧/秒实时成像。
产品介绍
一套硬件 · 两种模式
DEMT-8 的双模式架构让一台设备覆盖两类典型应用:在层析成像模式下,重建被测圆形截面内导电/导磁介质的分布,分辨率可达截面面积的 1%(32×32 像素);在金属探伤模式下,最小可检测 2×0.1×0.1 毫米的缺陷。频率覆盖 1 kHz - 200 kHz(标准版)或 0.1 Hz - 500 kHz(宽频版),可编程 3 阶前端放大让微弱信号也能稳定提取。
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层析 + 探伤双模式
一套硬件支持两种工作方式:截面成像 + 金属内部缺陷检测,覆盖科研与工业检测需求。
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高实时成像速率
最高 400 帧/秒实时成像,可捕捉热轧、冶金等快速变化过程的瞬态行为。
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高灵敏度信号链
可编程 3 阶前端放大(1-8 倍),系统信噪比 60-90 dB;微弱缺陷也能稳定提取。
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可编程测量序列
8 通道任意组合与测量顺序,针对不同实验任务灵活配置激励-测量方案。
技术参数
测量频率
1 kHz - 200 kHz(标准版);0.1 Hz - 500 kHz(宽频版)。
系统信噪比
成像模式 60 - 90 dB;探伤模式 ≥ 60 dB。
通道数
8 通道,可编程任意组合与测量顺序。
前端放大
可编程 3 阶放大,倍数 1 - 8 倍。
实时成像速率
最高 400 帧/秒(取决于电极数与算法配置)。
空间分辨率
圆形截面面积的 1%(32×32 像素重建)。
最小可检测缺陷
2 × 0.1 × 0.1 mm(探伤模式典型值)。
工作温度耐受
最高介质温度 300 ℃(高温定制可更高)。
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